Амд ризен 3000: све што знамо до сада

Трећа генерација Ризена биће представљена одмах (Цомпутек) и представљаће прву прилику за материјализацију ЗЕН концепта. Из овог разлога направићемо резиме свега што смо до сада знали. Спреман? Кренимо!

Средином године, већ је ту.

Бићемо у могућности да видимо шта значи прећи од почетних 14 нм пре две године до данас 7 нм или шта је исто: видети да ли АМД испуњава своја обећања у вези са апсолутном разликом између начина дизајнирања и производње процесоре пред ЗЕН и њихов ЗЕН .

1. • Да ли ће моћи да удвоструче густину смањујући чвор на 50%? Да ли ће задржати цену у односу на број језгара које су раније постојале против оних која ће бити сада (до удвостручења у истом простору - за исту цену као и претходна генерација)? Која цена мора бити плаћена у односу на основни добитак / без појачања или максималног губитка фреквенције?

Садржај индекс

Како ЗЕН користи предност смањења скале

Једном када су на почетку пута дефинисани дизајн и архитектура (употреба језгре ЗЕН унутар ЦЦКС + Инфинити Фабриц и модуларности), кад год фабрике успеју да смање чвор, поновит ћемо почетну схему на новој скали.

Смањењем чвора или ће нови ЦЦКС угостити више језгара, или ће се број ЦЦКС-а удвостручити са првобитним бројем језгара. За потребе Инфинити Фабриц-а омогућава међусобно повезивање „свега са свиме“, уз цену да се заузме више простора, осим што пропорционално захтева и потрошњу.

Као и увек, уз 7 нм биће добивено више зен језгара из сваке резине. Инфинити Тканина је дизајнирана тако да омогућава међусобно повезивање зен језгара и ццк.

Ништа се не мења. Тачно исто. Али више се уклапа у исти простор. И осмишљен је од почетка, надајући се да се то неће догодити једном, ако не и сваки пут кад то могу фабрике.

Ово "расте према унутра". Првобитни концепт ЗЕН-а заснован је на постизању у 1П процесору онога што је тренутно на тржишту отелотворено у 2П решењу. Или у 2П (2 Напуља на матичној плочи са двоструким утичницама) оно што је до тада било у 4П. Уштеда на свим компонентама већ је морала бити врло изузетна.

Можемо рећи да је референца за ЗЕН серверски процесор. Али изграђен на флексибилан и јефтин начин који омогућава модуларност да га лако и без трошкова прилагоди у свим сегментима, смањујући број језгара / ццк у односу на теоријски максимум савршене јединице.

На крају презентације ЕПИЦ 7нм на ЦЕС-у, Лиса Су је унаприједила конфигурацију чипа у својој потрошачкој верзији: Ризен.

Узгред, број „валидних“ зен језгара добијених од сваке резине је максималан. То нам омогућава да обезбедимо веома конкурентну цену или, уколико то не постигнемо, добру маржу профита, нешто што АМД није ни учинио, нити је у стању да предузме (не желе да изврше самоубиство) у својој намери да стекне значајан тржишни удео у свима њима. сегменте.

Бити економичан је премиса компаније ЗЕН. Он мора да одржи цену или да постане јефтинији како план пута напредује и прелазе се прекретнице.

Пре ЗЕН-а, размишљање о процесорима са великим бројем језгара учинило нам је да мислимо на сложен ЦПУС (бус за међусобно повезивање) и веома скупо.

Исто тако, мислити да је број језгара растао и растао као да је то најнормалнија ствар на свету била је научна фантастика, ако не и глупост.

И то је имало смисла у свету заснованом на конструкцији и раду пре-Зен процесора у којима је максимална фреквенција најважнији део, као и кључни параметар за раст (пружање више перформанси) у наредној генерацији.

Ефикасност напајања. Не очекујте да ће се зен 2 подложити екстремном оверклоковању било шта другачије од свог претходника.

То што ЗЕН процесори повећавају број језгара није и неће бити ништа изванредно. То је његова радна база (не максимална фреквенција). Покушај да се пропорционално одређује број пута који премашује број језгара монолитним процесорима и претпостављамо да би резултат требао бити колико пута их премашује у перформансама, грешка је.

Увек могу да победе или изгубе оба краја. Све зависи од софтвера који управља ресурсима и од тога да ли даје приоритет или важи једном језгру или више језгре.

Специфичне вести

Паралелно са извршењем мапе пута, придржавајући се оригиналног дизајна и технологија, АМД наставља да експериментише и развија нова решења за ублажавање слабих тачака своје ЗЕН архитектуре и / или побољшање перформанси, имајући у виду смер у коме иду (много више). језгра).

Латенција се може побољшати приступом не-унифицираној / једноличној меморији, комуникацији између језгара унутар ццк-а и изван њих путем Инфинити Фабриц.

Килет

Када број језгара почне да буде заиста важан, установимо да постоји сувишан део који мора да буде присутан у свима њима, он заузима драгоцени простор и такође не дозвољава да се максимализује оно што се може добити од сваке резине.

Или се предузимају мере или неће бити могуће удвостручити густину у истом простору или бити што економичније.

Тако је АМД одабрао производњу са 7нм ТСМЦ ДИЕС искључиво рачунарском техником у којој комуникацијски модули нису присутни и наставља да користи зреле и оптимизоване 12 нм компаније Глобал Фоундриес за производњу ДИЕ у којој су присутни сви елементи. који 'недостају' у рачунарском ДИЕС-у, спајајући у И / О ДИЕ све компоненте за међусобно повезивање сваког језгра / ццк.

На тај начин, у сваком ЦПУ-у, жељени број рачунарских матрица може бити флексибилно укључен поред једног И / О матрице. АПУ-ови како се извештава до данас, неће бити изграђени помоћу чипића.

Верује се да ће на овај начин сат синхронизације између свих језгара, где год да се налазе, бити могуће објединити, за разлику од онога што се десило са дизајном који смо до сада видели, у зависности између компоненти и које меморије (или језгро или ЦЦКС дељено) можда нису једнообразни / обједињени.

Компатибилност уназад

Оперативни захтеви прве 4 генерације ЗЕН-а (прва 2 са зен-ом и друга 2 која користе зен 2) морају се држати унутар параметара диктираних од почетка.

Не може се премашити компатибилност утичнице, максимална потрошња која се може тражити или максимални број меморијских канала.

Ако не можете да користите било коју од постојећих плоча са 7нм процесорима јер нису компатибилне према произвођачу (који би то радо волео и продао вам нову плочу), биће потребно дубље копати да бисте закључили која је компонента плоче та која не Омогућује рад ЦПУ-а иако је компатибилан.

Ово се посебно може догодити ако су у неком моделу одлучили да не укључе довољан број компоненти које омогућавају врло прецизан надзор напона у сваком тренутку. Точно исто са опцијама које произвођач треба да омогући у УЕФИ (за све серије, не само за лица).

ЗЕН процесори стално користе аутоматско оверклоковање користећи СенсеМИ, тако да ако плоче нису способне да правилно управљају овом функцијом, привидно високи напон и њихов одговарајући вдрооп / вдроол могу постати нестабилни системи, БСОД, итд.

ЛЛЦ и оффсет управљање су неопходни у ЗЕН процесорима.

Чини се да АМД у свакој генерацији фино подешава КСФР и ПБО кривуљу како би се непрестано дизао горе и доље до границе, сваки пут са интервалима који омогућавају већу прецизност. Ако стара плоча дође тренутак у време, када нема ресурса да се заврти у реду као што би то могао учинити касније следећи Зен процесор… наћи ћемо проблеме "неспојивости" које чујемо у последње време. Али то такође спада у логику… све је ствар перспективе.

Нови чипсети?

У првој генерацији ЗЕН-а имали смо три низа матичних плоча / чипсетова, за која сте сигурни да знате, као и њихове спецификације и разлике. А320 / Б350 / Кс370 + Б450 / Кс470

Ако се укључе нови Ризен 3000 ЦПУ-ови, логичан и једини начин да се сачува обећање о компатибилности о којем је разговарано претходно су били додавање нових чипсета.

Да, овај сценариј би омогућио достизање одређених перформанси или коришћење нових карактеристика 7нм процесора, што би било немогуће у претходним плочама, да би се испунили захтеви постављени у то време, али не и они који су били хипотетски потребни 2 године касније (који нису непријатељи).

Повећање максималне брзине компатибилне меморије обично је прво што пада на памет са оним што ће нам понудити произвођачи матичних плоча (Колико ће се побољшати?), Али морат ћемо бити будни да видимо да ли постоје изненађења са ПЦИе ЛАНЕС-ом, подршком ПЦИе 4.0 и други фактори које треба узети у обзир.

ПЦИе 4 за хетерогену употребу језгара.

Такође у почетку се нагађало да ће постојати одређени чипсет за АПУ-ове и њихове посебне потребе, а то никада нисмо видели… тако да док не представе вести о новим чиповима, нећемо бити у стању да знамо или погодимо да ли ће све спецификације бити доступне у Компатибилне плоче или неке (најмоћније) мораће да се изврше са освежавањем плоче и током процеса мало смирују произвођаче ових компоненти, који су деценијама користили помену плочу за сваку итерацију Интел процесора. Новац за њих и трошкови за нас…

Ако бисмо заробили (што овде нећемо радити) у могућностима и захтевима хетерогене употребе ЗЕН и ВЕГА / НАВИ (били у наменском ГПУ-у или не), нови или више чипсета би био скоро обавезан да би могли да управљају овим типом обраде у којој се ЦПУ и ГПУ спајају.

АМД Ризен Сериес 3000

За оно што смо горе расправљали, можемо си поставити неколико питања о томе одакле и где (број језгара и конфигурација) АМД може да покрије са својим новим Ризен 3000.

А ако са своја 3 распона (Ризен 3, Ризен 5 и Ризен 7) успеће да позиционира све СКУ 7нм процесора или их модификује (повећаће се). Држимо Ризен Тхреадриппер мало у страну, а не заборављен.

Процесоре можемо очекивати од 4/4 језгара до 16/32. Или можда не… Док не сазнамо број језгара за Цоре Зен 2 и нови ЦЦКС, ми стварно правимо дворце у ваздуху.

Да не спомињемо то, морамо размотрити могућност да одређене конфигурације броја језгара могу да наставе непрекидно да буду прекривене технологијом од 12 нм (светогрђе?), И зато остају у генерацији 2000.

Подсетимо се да је АМД велика компанија. Нити би било паметно мигрирати јер би цјелокупни портфељ на 7нм био апсолутно скупљи и још увијек сазријевао, постајући превише у рукама једне творнице, нешто што би га ослабило у односу на тренутни положај у којем користи свој статус фабле.

АМД Ризен 3, Ризен 5, Ризен 7 и Ризен 9 модели које очекујемо

АМД Ризен 3000
Модел	Језгра / теме	Базни / појачани сат	ТДП	Претпостављена цена
Ризен 3 3300	6/12	3, 2 / 4 ГХз	50 В	99, 99 УСД
Ризен 3 3300Кс	6/12	3, 5 / 4, 3 ГХз	65 В	$ 129, 99
Ризен 3 3300Г	6/12	3 / 3, 8 ГХз	65 В	$ 129, 99
Ризен 5 3600	8/16	3.6 / 4.4 ГХз	65 В	$ 179, 99
Ризен 5 3600Кс	8/16	4 / 4, 8 ГХз	95 В	$ 229, 99
Ризен 5 3600Г (АПУ)	8/16	3, 2 / 4 ГХз	95 В	$ 199, 99
Ризен 7 3700	12/24	3.8 / 4.6 ГХз	95 В	$ 299, 99
Ризен 7 3700Кс	12/24	4, 2 / 5 ГХз	105 В	$ 329, 99
Ризен 9 3800Кс	16/32	3, 9 / 4, 7 ГХз	125 В	$ 449, 99
Ризен 9 3850Кс	16/32	4, 3 / 5, 1 ГХз	135 В	$ 499, 99

* Извор табеле

Много више од тика

Ако оно што је речено на почетку идеје о "како се Зен технологија заснива" и новости стављања чипова у изградњу модуларног цпуса не буду комбиновани, могло би бити много предвидљивије чему ће нас АМД научити у врло дугом року. мало са Ризен 3000, али реално, није.

Задржати је делимично скривеном до последњег тренутка својим адутом и зато постоји много ствари које ми у овом 'свему што знамо' не знамо.

Препоручујемо читање најбољих процесора на тржишту

У сваком случају, надам се да чак и без тренутног успевања да унесете коначни број, можете имати општу идеју куда нас желе усмерити. Шта очекујете од ове нове генерације АМД Ризен 3000? Да ли ће се испунити очекивања? Мало је остало да се зна!