Баиду завршава иа кунлун чип развој са до 260 врхова

Баиду улази у пренапучени простор АИ (Артифициал Интеллигенце) акцелератора. Компанија је саопштила да је завршила развој свог Кунлун чипа који нуди до 260 ТОПС-а на 150В. Чип ће почети са производњом почетком следеће године у Самсунговом 14нм процесу и укључује ХБМ-ов 2.5Д пакет.

Баиду Кунлун нуди до 260 ТОПС на 150В у АИ прорачунима

Кунлун је заснован на Баидуовој КСПУ архитектури за неуронске мрежне процесоре. Чип је способан за 260 ТОПС при 150В и пропусни опсег од 512 ГБ / с. Баиду каже да је чип намењен рачунару у облаку и науци, мада компанија није пружила спецификације за рубну варијанту (пошто типично имају много нижи ТДП).

Баиду тврди да је Кунлун 3 пута бржи у закључивању него конвенционални (неодређени) ФПГА / ГПУ системи у моделу за обраду природног језика, али каже да такође подржава широк избор других АИ радних оптерећења, мада то не пише да ли је чип такође способан или намењен за тренинг.

Самсунг ће произвести чип за Баиду, који је планиран за производњу почетком следеће године у 14нм 2.5Д процесу заснован на И-Цубе интерпосеру како би интегрисао 32 ГБ ХБМ2 меморије.

Посјетите наш водич о најбољим процесорима на тржишту

За Самсунг, чип помаже компанији да прошири свој производни посао на апликације дата центра, рекао је Риан Лее, потпредседник производног маркетинга за Самсунг Елецтрониц.

Са Кунлуном, Баиду се придружује већини компанија са АИ закључним чиповима дата центра на листи која укључује Гооглеове ТПУ, Куалцомм Цлоуд 100, Нвидиа Т4 и Интелов Нервана ННП-И и његове недавне стицање Хабана Гоје. С друге стране, компаније попут Хуавеи, Интел, Нвидиа, Аппле, Куалцомм и Самсунг имају дискретне или интегрисане неуронске мрежне акцелераторе.

Томсхардваре фонт