И9

Управо је откривено да ће нови процесори Интел Цоре и9-9900К и вероватно други исте генерације као и и7-9700к бити заварени.

Велика вест: барем ће и9-9900К бити заварени (а можда и и7-9700К и и5-9600К такође)

Анонимно цурење које је стигло на Видеоцардз има слајдове са детаљима наредних Интелових процесора девете генерације, али један детаљ у поменутим технологијама се истиче: СТИМ.

Уградња СТИМ или лемљеног термалног интерфејсног материјала јасно указује да ће се пренос топлоте између матрице и ИХС-а обављати заваривањем, и без употребе већ познате термалне пасте ниског квалитета коју су користили до сада ( популарно названу 'паста за зубе' ) и то је узроковало велика побољшања перформанси извођењем поступка опасних загађења.

Ако се помену ова значајка СТИМ, то значи да ће она бити присутна барем у врхунском процесору, и9-9900К, али то не значи да не може бити присутан у и7-9700К или и5-9600К, па ћемо морати сачекати да то потврдимо. У сваком случају, ово је права вест, јер је највероватније да се ови процесори могу угодно хладити и да они који се односе на термички спој који је Интел користио у прошлости више неће бити пронађени.

То је такође одлична вест за оверцлоцкинг заједницу, која неће морати да брине о грешним процесорима да побољшају своје температуре, не ризикујући трајну штету.

Појашњење почетним корисницима о врсти зглоба о којем ћемо говорити:

Лемљење / лепљење са термалном пастом врши се између такозваних ИХС и матрица, два дела ЦПУ-а, а не између ЦПУ-а и хладњака.

Нова процесора 9. генерације Интел су све ближа! За сада видимо како Интел два озбиљније схваћена аспекта у претходним генерацијама схвата озбиљно. С једне стране, постоји компатибилност са З370, Х370, Б360, Х310 и К370 плочама, што се није догодило преласком на Цоффее Лаке. С друге стране, употреба овог лемљења биће од користи свима.

Видеоцардз фонт