Спецификације процесора хуавеи кирин 670

Мобилни телефони постају паметнији сваке године, побољшавајући своју рачунарску моћ и додајући нове функције. Хуавеи жели да његови следећи телефони буду нахрањени Кирин 670 чипом, који ће својим паметним телефонима средњег опсега донети прве карактеристике вештачке интелигенције.

Кирин 670 СоЦ додаће вештачку интелигенцију Хуавеијевом средњем опсегу

За неко време само хигх-енд модели имају преференцијални третман тако што имају посебне чипове који се називају Неурал Процессинг Унитс или НПУс за обављање задатака вештачке интелигенције, али изгледа да ће Кирин 670 такође бити способан да то урадите након што сте на мање скупим уређајима.

Кирин 670 неће бити изграђен са 10нм ФинФЕТ чвором, али добићете високо-перформантна процесорска језгра плус сопствени НПУ.

Хуавеи ће производити Кирин 670 СоЦ чипове са 12нм производним процесом, према најновијим информацијама компаније МиДриверс. Тренутно, најспособнији чипсет средњег опсега који компанија развија је Кирин 659, који ће се вероватно наћи у предстојећем П20 Лите. Нажалост, опремљен је 8-језгреним Цортек-А53 ЦПУ-ом и Мали-Т830 ГПУ-ом који не може понудити исте перформансе као Снапдрагон 600 серија.

Чип Кирин 670 жели да побољша средњи опсег и имаће свој НПУ, који је исти чип који се налази у Кирин 970 и напаја Мате 10 и Мате 10 Про телефоне.

Што се тиче спецификација, Кирин 670 ће имати два Цортек-А72-а упарена с четворојезгреним Цортек-А53 ЦПУ-ом и Мали-Г72 ГПУ-ом. Морамо да видимо да ли одржава тип у поређењу са Снапдрагон 600 серијом, али знамо да ће у будућности надмашити Кирин 659 и донети функције вештачке интелигенције на приступачнијим мобилним телефонима.