Амд инжењер препоручује како да ставите термалну пасту на цпус

У заједници се води бесконачна расправа о томе како нанети термалну пасту на процесоре. Неки корисници користе линије, тачкице, прстенове или чак комбинације између различитих метода, али која је најбоља за овај задатак. АМД-ов инжењер одговорио је реддитом, што нам се чини као снажно мишљење.

Мишљење АМД инжењера

Цела ова прича почиње реддит постом у коме је висила следећа фотографија Ризен 5 3600 :

Слика се ретушира ​​тако да можете видети где су језгре ЦПУ- а и тамо где корисник баца бомбу.

Корисник / јоханнванделаи је почео са питањем:

Недуго затим / АМД_Роберт , АМД- ов менаџер који можда звучи познато , одговорио му је будући да за компанију снима различите видео записе. Ово је Роберт Халлоцк , АМД инжењер задужен за технички маркетинг за сваки производ који издају. Одговорна особа приметила је:

Кс образац. Доказано је да је нешто бољи од осталих метода за све ЦПУ , не само наше

Извор: Постављање Сунца на Том'с Хардваре форуму

Након тога, разни корисници су наставили да размењују искуства и методологије.

На пример, неки су бранили точку у центру, мада су се неки ометачи појавили пре или касније .

У зависности од секунде, тачка ради само на процесорима са грејачима са малом површином, у супротном се углови остављају непокривени и ЦПУ пати.

С друге стране, неколико корисника истиче да је још један добар метод за ручну дистрибуцију термалне пасте.

За то се мала количина стави на процесор, па картоном, картицом или слично можемо равномерно распоредити тестенине. Овом методологијом морате имати на уму да одбаците сувишне површине, јер то може негативно утицати на хлађење.

А ви, којом методом сте дистрибуирали термалну пасту? Да ли ћете следити савете АМД-овог инжењера Роберта Халлока ? Поделите своје идеје у наставку.

Том'с ХардвареРеддит фонт