Фотографско Интел Цоре и9 9900к фотографисано, нови процесори су заварени

Коначно су се појавиле фотографије процесора нове генерације Интела. То је оверцлоцкинг група из Хонг Конга која је показала унутрашњост новог Интел Цоре и9-9900К, и нуди занимљиве информације. Да видимо.

Нови и9-9900К, и7-9700К и и5-9600К престаће са коришћењем термалне пасте између матрице и ИХС

Недавно смо вам рекли да ће бар и9-9900К користити заваривање између матрице и ИХС, уместо неквалитетног термичког једињења које се до сада користило. То би значило повратак у еру Санди Бридге и достизање АМД-а о томе.

На фотографији видимо како се овај високо квалитетни позлаћени лем користи у и9 процесору нове Цоффее Лаке-С платформе. А шта је са осталим процесорима у опсегу? Па, кинески портал је оставио ову поруку на свом Фејсбуку где су показали фотографију и9-9900К о којој је реч, и изјаву коју смо волели да чујемо:

"9600К 9700К 9900К, коначно без термалне пасте"

За оне којима није јасно шта мислимо под „лемљењем“ уместо „термалном пастом“, процесор има две основне компоненте: ИХС, металну плочу која је оно што видимо у ЦПУ-у и на којој су њени делови модела исписани на екрану.. Испод ове плоче је матрица, где су друге унутрашње компоненте ЦПУ-а.

На фотографији на левој страни видимо ИХС који када је уклоњен показује матрицу која се појављује на другој слици. Поента је да између матрице и ИХС-а мора постојати материјал за проводјење топлоте. Данашњи АМД-ови процесори користе најквалитетнији лем, док је Интел користио термалну пасту лошег квалитета. Многи корисници су направили 'заблуду', односно уклањање ИХС-а и промену термалне пасте за течни метал највишег квалитета.

Знајући да су нови Интелови процесори поново заварени велика је вест. Омогућиће им више оверклоковања и много боље температуре, а више неће морати да неки корисници морају да спроведу поступак опасног заблуда. Сада остаје само да се сазна да ли ће се они проширити и на остале Интел процесоре, а не само на 9900К, 9700К и 9600К.

Вццфтецх фонт