Процеси производње еув на 7 нм и 5 нм имају више потешкоћа него што се предвиђало

Напредак у производним процесима силицијумских чипова постаје компликованији, нешто што се може приметити код истог Интела који је имао великих потешкоћа у свом процесу на 10 нм, због чега је он знатно продужио живот 14 нм. Извјештавају се да ће друге топионице као што су Глобалфоундриес и ТСМЦ имати више потешкоћа него што се предвиђало при скоку на 7 нм и 5 нм процес заснован на ЕУВ технологији.

Више проблема него што се предвиђало са ЕУВ процесима на 7нм и 5нм

Како се Интел, Глобалфоундриес и ТСМЦ крећу ка производним процесима мањим од 7 нм са 250 мм резинама и употребом ЕУВ технологије, сусрећу се са више потешкоћа него што се предвиђало. Процесни приноси на 7 нм са ЕУВ-ом нису тамо где произвођачи желе да то већ буду, нешто што ће се опорезивати још даљњим преласком на 5нм са неколико различитих аномалија које се јављају у тестној производњи. Речено је да треба више дана да истраживачи скенирају оштећења на 7нм и 5нм чиповима.

Препоручујемо да прочитате наш пост о Најбољим процесорима на тржишту (април 2018.)

Различити проблеми са штампањем се појављују у критичним димензијама од око 15 нм, потребних за прављење 5нм чипова, чија се стварна производња очекује до 2020. Произвођач машина ЕУВ-а АСМЛ припрема нови ЕУВ систем нове генерације. Суочавање са овим пронађеним недостацима штампања, али се очекује да ти системи неће бити доступни до 2024. године.

Све горе наведено додаје се још једна потешкоћа у вези са производним процесима који се заснивају на ЕУВ-у, основна физика која стоји иза њега. Истраживачи и инжињери још увек не разумеју која су интеракција релевантна и појављују се при гравирању ових изузетно финих образаца са ЕУВ осветљењем. Стога је за очекивати да ће се појавити неки непредвиђени проблеми.

Тецхповеруп фонт