Лпддр5, мицрон представља први умцп чип са овом меморијом

Чип са ЛПДДР5 меморијом и 3Д НАНД УФС бљескалицом коју је Мицрон дизајнирао и произвео користиће се у мобилним уређајима средњег опсега који ће на тржиште представити 2021. године.

Мицрон представио први уМЦП чип са ЛПДДР5 меморијом

Мицрон је најавио да је развио први светски уМЦП чип који интегрише УФС меморију и ЛПДДР5 меморију који побољшавају перформансе и укупну потрошњу.

Због ограничења простора на матичним плочама смартфона, нехлапљива меморија и РАМ налазе се што је могуће ближе СоЦ-у и смештају се када је то могуће. Предност овог решења је минимизирање удаљености између компонената и омогућавање најдиректније могуће међусобне везе.

Оно што је ново јесте да су Мицронови инжењери били у стању да дизајнирају и направе више-чип модул (МЦП) који интегрише ЛПДДР5 и УФС - уМЦП. Ово ће бити инсталирано на мобилним уређајима средњег опсега са подршком за повезивање 5Г, који ће доминирати на тржишту 2021. године, како наводе сви аналитичари и произвођачи у том сектору.

Мицрон-ов уМЦП чип комбинује ЛПДДР5-6400 меморију са до 96 слојева 3Д НАНД бљескалице ТЛЦ типа (максимални капацитет од 256 ГБ). Складиштењем управља УФС контролер.

Посјетите наш водич за најбоље паметне телефоне врхунског тржишта

И ЛПДДР5 и УФС меморија се производе коришћењем 10нм литографског процеса. Пакет је типа БГА (Балл грид арраи) са директним лемљењем на матичној плочи.

Ово решење штеди 40% простора на матичној плочи комбиновањем РАМ-а, складишта и контролера на једном чипу, али такође побољшава пропусни опсег за 50% у односу на претходну генерацију уМЦП-а. Због тога су све предности за наставак израде танких и лаких телефона и даље унапређење њихових перформанси и предности.

Илсофтваретецхповеруп Соурце