Ризен 4000 и к670 чипсети ће стићи крајем 2020. године

Према последњим информацијама, Ризен 4000, четврта генерација АМД процесора заснованих на Зен 3, стигао би крајем 2020. године.

Ризен 4000 и Кс670 чипсети би стигли крајем 2020. за АМ4 платформу

Извештај са „ мидриверс “ говори о два АМД производа нове генерације, линији процесора АМД Ризен 4000 за радне површине и платформи заснованој на чиповима серије 600. Панели централних процесора Ризен 4000 имаће централну Зен архитектуру 3 од 7нм + побољшано. 7нм + ЕУВ технологија повећаће ефикасност процесора заснованих на Зен 3 уз истовремено повећање укупне густине транзистора, међутим, највећа промена у процесорима Ризен 4000 долази од архитектуре Зен 3, за коју се очекује да Донесите нови дизајн матрице, који ће омогућити значајне добитке у ИПЦ-у, брже брзине такта и већи број језгара.

Поред Ризен 4000 процесора за радне површине, АМД ће представити и свој чипсет серије 600. Главни модел ове нове серије био би АМД Кс670 који ће заменити Кс570. Према извору, АМД-ов Кс670 задржао би АМ4 утичницу и похвалио побољшану ПЦИе Ген 4.0 подршку и повећао И / О у виду више М.2, САТА и УСБ 3.2 портова. Извор додаје да су мале шансе да се Тхундерболт 3 изворно добије на чипсету, али у целини, Кс670 би требао побољшати Кс570 платформу у целини.

Ово је веома добра вест, јер обезбеђује да ће матичне плоче АМ4 бити у стању да обраде још једну генерацију процесора Ризен пре него што скоче на нове матичне плоче, вероватно АМ5. С друге стране, то је обећао АМД од почетка, па ће обећања која су дали у 2017. о подршци за АМ4 до 2020. године бити одржана.

Почев од 2021. године, АМД ће вероватно морати да користи нову архитектуру матичне плоче за додавање подршке за ДДР5 меморију и ПЦИе 5.0 интерфејс.

Посјетите наш водич о најбољим процесорима на тржишту

На основу процесног чвора 7нм +, АМД има за циљ да понуди нека велика побољшања ИПЦ-а и кључне архитектонске промене са језгром Зен 3. Баш као што је Зен 2 удвостручио број језгара у Зен 1, нудећи до 64 језгре и 128 нити, Зен 3 ће такође покретати већи број језгара са побољшаним чворовима.

Коначно, ТСМЦ-ов нови чвор 7нм + процесни чвор, произведен помоћу ЕУВ технологије, очекује се да нуди 10% већу ефикасност од 7нм процеса, истовремено нудећи 20% већу густоћу транзистора.

Вццфтецх фонт