Тсмц чини прве успешне кораке користећи еув

ТСМЦ, светски лидер у производњи полуводича и на челу производње 7 нанометара, управо је објавио да напредује у својој другој генерацији 7нм "Н7 +" технологије користећи ЕУВ (екстремна ултраљубичаста литографија).

ТСМЦ већ успешно сарађује са ЕУВ технологијом и има за циљ 5нм за 2019. годину

ТСМЦ је већ успешно угравирао први Н7 + дизајн од неидентификованог клијента. Иако још није у потпуности ЕУВ, процес Н7 + видеће ограничену употребу ЕУВ-а до четири некритична слоја, што ће компанији пружити прилику да открије како да најбоље искористи ову нову технологију, како повећати производњу у тесто и како да решите мале проблеме који се појаве чим се преселите из лабораторија у фабрику.

Препоручујемо да прочитате наш пост о Добрим вестима са Интелових 10 нм, растућих акција компаније

Очекује се да ће нова технологија створити између 6 и 12% мању потрошњу и 20% бољу густину, што би могло бити посебно важно за ограничене уређаје попут паметних телефона. Прелазећи преко 7 нанометара, циљ ТСМЦ-а је 5нм, интерно назван "Н5". У овом ће се процесу користити ЕУВ у до 14 слојева, а очекује се да ће бити спреман за масовну производњу у априлу 2019. године.

Према ТСМЦ-у, многи од његових ИП блокова су спремни за Н5, са изузетком ПЦИе Ген 4 и УСБ 3.1. У поређењу са дизајном Н7, који имају почетне трошкове у распону од 150 милиона, очекује се да ће се трошкови за Н5 додатно повећати, на 250 милиона.

Ови подаци показују да је напредак у производним процесима све тежи и скупљи, а да не иде даље, ГлобалФоундриес је недавно објавио да парализује свој процес на 7 нм у недоглед.

Тецхповеруп фонт