Тсмц говори о свом производном процесу у 5нм финфету

ТСМЦ-ов нови производни процес од 7 нм ФинФЕТ (ЦЛН7ФФ) ушао је у фазу масовне производње, тако да ливница већ планира свој 5нм процесни план за који се нада да ће бити спреман негдје 2020. године.

ТСМЦ говори о побољшањима свог 5нм процеса који ће се темељити на ЕУВ технологији

5нм ће бити други процес производње ТСМЦ-а који ће користити литографију Ектреме УлтраВиолет (ЕУВ), која омогућава покретање огромних повећања густине транзистора, уз смањење површине за 70% у односу на 16 нм. Први чвор компаније који ће користити ЕУВ технологију биће 7нм + (ЦЛН7ФФ +), мада ће се ЕУВ ријетко користити за смањење сложености у првој примени.

Препоручујемо да прочитате наш пост о АМД Зен 2 архитектуре у 7 нм који ће бити представљен ове 2018. године

Ово ће послужити као фаза учења за коришћење ЕУВ у великој мери у будућем 5нм процесу, који ће понудити 20% смањење потрошње електричне енергије са истим перформансама, или 15% -тну добит са истом потрошњом енергије у поређењу са 7 нм. Тамо где ће бити великих побољшања са 5нм, то је смањење површине за 45%, што ће омогућити постављање 80% више транзистора у исту површинску јединицу него код 7нм, нешто што ће омогућити стварање изузетно сложених чипова величине много мањи.

ТСМЦ такође жели да помогне архитектима у постизању веће брзине такта, па је у том циљу изјавио да ће нови режим „Екстремно ниског прага напона“ (ЕЛТВ) омогућити да се фреквенције чипова повећају и до 25%, иако је произвођач О овој технологији или о чиповима чипова може се применити није детаљно.

Оверцлоцк3д фонт