Тсмц и броадцом лансирају 5нм цовос за нову генерацију

Будућност је ближа него што мислимо и 7нм је можда анегдота. Због тога се ТСМЦ и Броадцом удружују како би покренули ЦоВос.

Изгледало је лудо када је пре нешто више од годину дана 7нм стигао до наших домова. Међутим, ТСМЦ и Броадцом удружили су се како би лансирали ЦоВос, платформу нове генерације која ће доносити 2, 7 ТБ / с пропусног опсега, мању потрошњу и мањи фактор форме. Ми вам кажемо детаље у наставку.

ТСМЦ и Броадцом заједно за ЦоВос

ЦоВос ( Цхип он Вафер он Субстрате ) је технологија која логичке чипове и ДРАМ ставља у силиконски прекривач. То је 2.5Д / 3Д процес који може смањити величину процесора и постићи већу пропусност улаза / излаза. Међутим, његова производна цена је много већа од уобичајених чипова, па изгледа да није намењена десктоп рачунарима.

Данас, 3. марта, ТСМЦ је најавио покретање своје надоградње ЦоВос заједно са Борадцомом како би подржао првог интерпосера са димензијама које удвостручују величину решетке у индустрији: 1.700 мм².

Ова платформа може угостити више логичких система на чиповима, нудећи до 96 ГБ ХБМ меморије и пропусни опсег до 2, 7 ТБ / с. То је скоро троструко оно што је претходна ЦоВос генерација нудила. Ако упоредимо меморију са рачунаром, претпостављамо повећање између 50 и 100 пута.

Дакле, ова технологија ће бити усмерена на рачунарске системе високих перформанси (супер -рачунари). ТСМЦ је рекао да је сада спреман да подржи 5нм процесну технологију. Што се тиче Броадцома, Грег Дик, потпредседник Броадцома одељења АСИЦ производа, говорио је:

Задовољство ми је што радим са ТСМЦ-ом на унапређењу ЦоВос платформе и решавању многих изазова дизајна у 7нм и напреднијим процесима.

Препоручујемо најбоље процесоре на тржишту

Мислите ли да ће 2020. година бити 5нм? Да ли ћемо ускоро видети овај напредак на нашим десктоп рачунарима?

Мидриверс фонт